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「股票」芯片设备订单夯TEL获利挑战新高

2021-04-28 12:01:35     一叶知秋   来源: 芯片设备订单大涨   牛牛财经网

半导体(芯片)厂商设备投资旺盛、半导体制造设备订单夯,带动日本半导体设备巨擘东京威力科创今年度获利有望挑战历史新高、TEL称当前「只不过是处在大行情(半导体需求长期呈现急增态势)的入口」,激励TEL今日股价逆势走扬。

根据Yahoo Finance的报价显示,截至台北时间27日上午9点45分为止,TEL上扬0.35%至49,230日圆,表现优于东证一部指数(TOPIX)的下挫0.46%(09:45时报价),稍早TEL股价一度冲破5万日圆大关、来到50,050日圆。

日经新闻27日报导,因5G普及、车辆电动化,带动半导体厂商设备投资旺盛、半导体制造设备订单夯,提振TEL今年度(2021年度、2021年4月-2022年3月)获利很有可能将创下历史新高纪录,有望交出营收、获利皆出现2位数(10%以上)增幅的成绩。

报导指出,关于半导体当前市况,TEL社长河合利树表示,「只不过是处在大行情的入口」。今年度TEL营收有望较2020年度(2020年4月-2021年3月)预估值(1.36兆日圆)成长约2成(将超过1.6兆日圆),营益也有望较2020年度预估值(3,060亿日圆)增加约2成、非常有可能创下历史新高纪录。

据报导,提振TEL业绩看俏的原因就是旺盛的设备投资。台积电(2330)计划在今后3年投资1,000亿美元、英特尔(Intel)也计划在美国投资200亿美元盖新厂。TEL关系人士透露,「原先没有想到会有如此强大的投资计划」。

「股票」芯片设备订单夯TEL获利挑战新高

河合利树曾于3月接受日媒专访时表示,预估半导体市场规模将在2030年上看1兆美元,看好半导体「大行情」在数年内不会结束。

日本半导体设备商订单旺

日刊工业新闻4月22日报导,因5G、IoT普及,半导体厂商投资意愿旺盛,也带动日本各家半导体制造设备商接单强劲,Screen Holdings 2020年度(2020年4月-2021年3月)半导体制造设备事业(SPE)订单額有望创下历史新高纪录、且2021年度(2021年4月-2022年3月)有可能会进一步攀高。

Screen社长兼CEO广江敏朗表示,「2021年1-3月的订单額远远超过800亿日圆」。依此推算,Screen 2020年度SPE订单額将超越目前史上最高纪录的2017年度(2,671亿日圆)水准。广江敏朗并指出,「2021年度订单額有望更优于2020年度」。

报导指出,晶圆切割机大厂DISCO旗下吴工厂、桑(火田)工厂、茅野工厂目前产能全开。DISCO表示,配合旺季所采取的增员态势将延长至夏天前(原先计划是从年初到春天)。

世界半导体贸易统计协会(WSTS)指出,2021年全球半导体销售额预估将年增8.4%至4,694.03亿美元,将超越2018年的4,687亿美元、创下历史新高纪录。

日本半导体制造装置协会(SEAJ)1月14日公布预测报告指出,因预估晶圆代工厂将维持高水准的投资、加上受惠內存投资需求,因此预估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片设备销售额将年增7.3%至2兆5,000亿日圆、将创下历史新高纪录,且预估2022年度将年增5.2%至2兆6,300亿日圆。2020年度-2022年度期间的年均复合成长率(CAGR)预估为8.3%。

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关键词:芯片设备   TEL  
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